舜宇儀器于高博會展現實力 助力高校科研教學升級

日落

　　【展會報道】4月15日—17日，第61屆中國教育高等教育博覽會(簡稱“高博會”)在福州成功召開。本屆高博會以“職普融通·產教融合·科教融匯”為主題，服務教育、科技、人才“三位一體”協同發展，吸引超千家企業參展，全方位展示高新教育創新技術裝備。寧波舜宇儀器有限公司(以下簡稱“舜宇儀器”)攜光學前沿產品與綜合解決方案驚艷亮相此次盛會，吸引了業界的關注。

　　舜宇儀器展臺

　　光學顯微鏡和成像系統在高校科研和教學中扮演著重要角色，在生命科學、材料學、環境科學等領域均有廣泛應用，是科研人員和學生觀察與分析微觀世界的重要工具。作為舜宇光學科技集團的全資子公司，舜宇儀器一直致力于光學顯微鏡、智能裝備等領域的研發、制造，為高校科研教學提供了強大的技術支持。
　　此次高博會，舜宇儀器帶來了多款顯微產品。其中M-SIM6000結構光光切顯微系統以其先進的技術和強大的性能吸引了眾多觀眾，并收獲了廣泛好評。

　　M-SIM6000結構光光切顯微系統

　　M-SIM6000結構光光切顯微系統是舜宇儀器在光學顯微鏡領域的又一重大突破，集成像、處理、分析于一體，滿足科研級的顯微成像需求。
　　這款產品利用結構光照明技術，為玻片、培養皿、多孔板等承載的樣品提供光學層切成像和三維重置。其結構光光切系統可以有效去除焦平面以外的雜散光，實現高清晰度的3D圖像構建。該產品采用四波長獨立LED熒光光源高亮度，長壽命、高亮度、低光毒性，還可高速開關，極大減少光淬滅。搭配背照式sCMOS科研級黑白相機，像元尺寸為6.5μmx6.5μm，量子效率達95%。

　　M-SIM6000產品細節

　　M-SIM6000結構光光切顯微系統備受觀眾認可的是其自動化控制功能和科研級軟件平臺。系統配備全電動顯微成像平臺，支持雙層獨立熒光光路，支持獨立光學成像和光學控制，使重復性的實驗操作更加簡便、客觀。同時搭載SRF軟件平臺，可實現xyzλt五維采集，具有三維重構、細胞計數等圖像處理和分析功能。
　　M-SIM6000結構光光切顯微系統在生命科學領域有廣泛應用，包括細胞生物學、材料科學、藥學、血液學、醫學免疫學等。可輕松獲取高分辨率的熒光圖像，幫助科研人員獲取更精細的樣品微觀結構，為高校科研教學帶來了全新的可能性。
　　現代顯微鏡不再局限于單一的成像模式，而是將多種成像技術進行融合，實現多模態超高分辨率成像，最高分辨率最高可達30nm左右。搭配Abberior Stedycon超分辨模塊，同時實現寬場、結構光、共聚焦、超高分辨高速多模態成像，為國內客戶提供更多選擇。

　　在展會現場，舜宇儀器的展臺上觀眾源源不斷。工作人員耐心解答觀眾的咨詢，并詳細介紹產品性能和技術優勢，充分展現了企業風采，帶來了良好的口碑。

　　觀眾前來咨詢

　　當前，我國正在建設高質量高等教育體系。科學儀器作為科研教學的重要工具，是高等教育基礎設施及平臺建設的關鍵內容之一。舜宇儀器以其強大的科技實力、豐富的產品線和高質量的服務，成為高校科研教學領域的重要合作伙伴。隨著公司不斷發展和創新，研制出更多先進的顯微設備，相信舜宇儀器將在未來為高校科研教學帶來更多的驚喜和突破。
　　關于舜宇儀器
　　寧波舜宇儀器有限公司是舜宇光學科技集團的全資子公司，公司設有“顯微儀器"、“智能裝備"、“半導體裝備"三大事業部。
　　顯微儀器事業部主要從事光學顯微鏡、“三化"(數碼化、自動化、智能化)顯微鏡的研發、制造、營銷和服務，產品廣泛應用于科研、**、教學、工業等領域，并與蔡司、奧林巴斯、徠卡等保持長期的合作關系。
　　智能裝備事業部專注于光學成像、軟件與圖像算法、精密機械與自動化控制等技術的研究與應用，致力于自動化檢測和精密裝配設備的開發與制造，廣泛應用于手機產業鏈、車載產業鏈、面板產業制造等領域。
　　半導體裝備事業部聚焦半導體量檢測設備和儀器的開發與制造，產品應用于半導體和泛半導體制造領域，已與國內頭部半導體企業建立合作關系，并將持續為中國半導體量檢測事業貢獻力量。