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標題: 舜宇儀器于高博會展現(xiàn)實力助力高校科研教學升級 [打印本頁]

作者: 日落 時間: 2024-7-29 18:17
標題: 舜宇儀器于高博會展現(xiàn)實力助力高校科研教學升級
　　【展會報道】4月15日—17日，第61屆中國教育高等教育博覽會(簡稱“高博會”)在福州成功召開。本屆高博會以“職普融通·產(chǎn)教融合·科教融匯”為主題，服務教育、科技、人才“三位一體”協(xié)同發(fā)展，吸引超千家企業(yè)參展，全方位展示高新教育創(chuàng)新技術(shù)裝備。寧波舜宇儀器有限公司(以下簡稱“舜宇儀器”)攜光學前沿產(chǎn)品與綜合解決方案驚艷亮相此次盛會，吸引了業(yè)界的關注。

　　舜宇儀器展臺

　　光學顯微鏡和成像系統(tǒng)在高校科研和教學中扮演著重要角色，在生命科學、材料學、環(huán)境科學等領域均有廣泛應用，是科研人員和學生觀察與分析微觀世界的重要工具。作為舜宇光學科技集團的全資子公司，舜宇儀器一直致力于光學顯微鏡、智能裝備等領域的研發(fā)、制造，為高校科研教學提供了強大的技術(shù)支持。
　　此次高博會，舜宇儀器帶來了多款顯微產(chǎn)品。其中M-SIM6000結(jié)構(gòu)光光切顯微系統(tǒng)以其先進的技術(shù)和強大的性能吸引了眾多觀眾，并收獲了廣泛好評。

　　M-SIM6000結(jié)構(gòu)光光切顯微系統(tǒng)

　　M-SIM6000結(jié)構(gòu)光光切顯微系統(tǒng)是舜宇儀器在光學顯微鏡領域的又一重大突破，集成像、處理、分析于一體，滿足科研級的顯微成像需求。
　　這款產(chǎn)品利用結(jié)構(gòu)光照明技術(shù)，為玻片、培養(yǎng)皿、多孔板等承載的樣品提供光學層切成像和三維重置。其結(jié)構(gòu)光光切系統(tǒng)可以有效去除焦平面以外的雜散光，實現(xiàn)高清晰度的3D圖像構(gòu)建。該產(chǎn)品采用四波長獨立LED熒光光源高亮度，長壽命、高亮度、低光毒性，還可高速開關，極大減少光淬滅。搭配背照式sCMOS科研級黑白相機，像元尺寸為6.5μmx6.5μm，量子效率達95%。

　　M-SIM6000產(chǎn)品細節(jié)

　　M-SIM6000結(jié)構(gòu)光光切顯微系統(tǒng)備受觀眾認可的是其自動化控制功能和科研級軟件平臺。系統(tǒng)配備全電動顯微成像平臺，支持雙層獨立熒光光路，支持獨立光學成像和光學控制，使重復性的實驗操作更加簡便、客觀。同時搭載SRF軟件平臺，可實現(xiàn)xyzλt五維采集，具有三維重構(gòu)、細胞計數(shù)等圖像處理和分析功能。
　　M-SIM6000結(jié)構(gòu)光光切顯微系統(tǒng)在生命科學領域有廣泛應用，包括細胞生物學、材料科學、藥學、血液學、醫(yī)學免疫學等。可輕松獲取高分辨率的熒光圖像，幫助科研人員獲取更精細的樣品微觀結(jié)構(gòu)，為高校科研教學帶來了全新的可能性。
　　現(xiàn)代顯微鏡不再局限于單一的成像模式，而是將多種成像技術(shù)進行融合，實現(xiàn)多模態(tài)超高分辨率成像，最高分辨率最高可達30nm左右。搭配Abberior Stedycon超分辨模塊，同時實現(xiàn)寬場、結(jié)構(gòu)光、共聚焦、超高分辨高速多模態(tài)成像，為國內(nèi)客戶提供更多選擇。

　　在展會現(xiàn)場，舜宇儀器的展臺上觀眾源源不斷。工作人員耐心解答觀眾的咨詢，并詳細介紹產(chǎn)品性能和技術(shù)優(yōu)勢，充分展現(xiàn)了企業(yè)風采，帶來了良好的口碑。

　　觀眾前來咨詢

　　當前，我國正在建設高質(zhì)量高等教育體系。科學儀器作為科研教學的重要工具，是高等教育基礎設施及平臺建設的關鍵內(nèi)容之一。舜宇儀器以其強大的科技實力、豐富的產(chǎn)品線和高質(zhì)量的服務，成為高校科研教學領域的重要合作伙伴。隨著公司不斷發(fā)展和創(chuàng)新，研制出更多先進的顯微設備，相信舜宇儀器將在未來為高校科研教學帶來更多的驚喜和突破。
　　關于舜宇儀器
　　寧波舜宇儀器有限公司是舜宇光學科技集團的全資子公司，公司設有“顯微儀器"、“智能裝備"、“半導體裝備"三大事業(yè)部。
　　顯微儀器事業(yè)部主要從事光學顯微鏡、“三化"(數(shù)碼化、自動化、智能化)顯微鏡的研發(fā)、制造、營銷和服務，產(chǎn)品廣泛應用于科研、**、教學、工業(yè)等領域，并與蔡司、奧林巴斯、徠卡等保持長期的合作關系。
　　智能裝備事業(yè)部專注于光學成像、軟件與圖像算法、精密機械與自動化控制等技術(shù)的研究與應用，致力于自動化檢測和精密裝配設備的開發(fā)與制造，廣泛應用于手機產(chǎn)業(yè)鏈、車載產(chǎn)業(yè)鏈、面板產(chǎn)業(yè)制造等領域。
　　半導體裝備事業(yè)部聚焦半導體量檢測設備和儀器的開發(fā)與制造，產(chǎn)品應用于半導體和泛半導體制造領域，已與國內(nèi)頭部半導體企業(yè)建立合作關系，并將持續(xù)為中國半導體量檢測事業(yè)貢獻力量。

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